嘉宾 | 张从志，《三联生活周刊》主笔
主播 | 高一丁，《Talk三联》编辑

※本期封面报道：《芯片：角逐未来“胜负手”》 

芯片无处不在。从小区门口的自动抬杆，到你手中的智能手机，再到驱动AI大模型的超级算力中心，这颗几厘米见方的硅片，已成为现代生活的基础元件，也成了大国博弈的关键筹码。

但芯片到底是怎么造出来的？从实验室到成品，这中间经历了怎样的漫长旅程？又是怎样的压力，让设计芯片的工程师们要靠“玄学祈福”？光刻机之外，还有哪些“卡脖子”的环节不为人知？这个领域内应验数十年的摩尔定律，又因何走向终结？

本期节目，我们和记者张从志一起，走进芯片产业的真实世界——从晶圆厂严苛到“牛屁都能影响良率”的洁净车间，到封装厂千级无尘室里的“无米之炊”；从英伟达如何从游戏显卡厂商蜕变为AI时代新贵，到中芯国际等国产企业的追赶之路。

这是一场需要耐心、资本和代际传承的漫长征程。喧嚣之下，更需要长期主义和具体的人的付出，让我们一起探寻那颗芯片背后的故事。

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编辑/一丁
剪辑/译丹