我国芯片行业的差距在哪里?

作者：谢九

2020-09-16·阅读时长4分钟

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上世纪80年代，中国芯片业奉行“造不如买，买不如租”的发展思路，使得国产芯片业全面落后于国际水平。到了90年代，中国开始逐渐认识到自主发展芯片产业的重要性，有关方面提出砸锅卖铁也要把半导体搞上去，一个标志性的事件是，1996年推出的“909工程”，这是中国电子工业有史以来投资规模最大的工程。由此开始，芯片行业在国内的重视程度不断提升。

过去几十年，中国的芯片业和国际水平虽然仍有很大差距，但是差距开始逐渐缩小。以产业链来看，芯片行业通常被划分为设计、制造和封测三个主要环节，相对而言，中国在封测环节的实力最强，设计次之，制造环节的实力最弱。

芯片封测的全球市场份额主要集中在中国台湾地区、中国大陆和美国，龙头企业是台湾的日月光，全球市场份额大概占20%，中国大陆的长电科技排名全球第三，另外还有通富微电和天水华天这两家公司也能跻身前十，三家大陆公司的全球市场份额合计大概占20%。可以说，在芯片封测市场，大陆企业已经是全球的主要玩家。

从芯片设计环节来看，中国的整体实力还有一定差距，不过，最近几年中国的芯片设计进步很快，涌现出了一些很有实力的公司，比如华为海思，其自主设计的麒麟芯片在细分市场已能做到全球领先，今年上半年，华为海思的销售额跻身全球芯片设计的十强之列。

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